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Chip processador BGA encapsulado ROCKCHIP, ideal para alto desempenho, eficiência energética e design compacto em dispositivos.

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ma******35 - 0
ma******35
31 Oct 2025

Características

Material
Metal, Others

Descrição

Informações do produto:
Detalhes do produto:
Temperatura operacional: -40 C ~ + 85 C
Tipo: chip do processador
Cor: como mostrado
Material: Liga

Lista de embalagem:
Chip X1 Imagem do produto:


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Specification Model : RK3399

RK3399

Package Specification : FBGA828

FBGA828

Installation Type : Contact Customer Service

Contact Customer Service
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